Qualcomm produit des puces à deux coeurs pour des smartphones
Le fondeur Qualcomm étoffe sa gamme de puces Snapdragon avec deux modèles pour smartphones haut de gamme. Principale particularité la présence de deux coeurs par processeur cadencé jusqu'à 1,2 GHz.
Les Qualcomm MSM8260 et MSM8660 sont les premiers membres de la famille Snapdragon à disposer d'une architecture double coeurs. Multimode, la puce MSM8660 peut se connecter aux réseaux haut débit HSPA + (High-Speed Packet Access) ou EV-DO Rev B, tandis que le MSM8260 prend uniquement en charge la technologie HSPA +. Ces composants apportent plus de puissance de traitement aux smartphones pour notamment supporter la vidéo en 1080p et des résolutions d'écran allant jusqu'à 1280 x 800 pixels, précise le fabricant.
L'entreprise propose d'ores et déjà des échantillons de ses deux puces aux constructeurs de smartphones. Toutefois, six à huit mois sont généralement nécessaires pour passer de la phase expédition des échantillons, ou «échantillonnage» dans le jargon de l'industrie, et la production à grande échelle qui permettra à ces terminaux mobiles d'arriver sur les étals. Qualcomm travaille également sur un certain nombre d'autres puces double coeurs dont le QSD8672 cadencé à 1,5GHz et destiné aux ordinateurs de poche.
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