Puce 3G : Moins grande et plus de débit
le 07/04/2006, par Eddye Dibar / IDG News Service,
Terminaux et Systèmes, 117 mots
Avec deux mois d'avance, Qualcomm a reçu ses premières puces mobiles 3G construites par le taiwanais TSMC : les MSM6800, produites par procédé 65-nanomètre. Selon Qualcomm, cette technique permet de réduire la taille des puces, ou la zone de silicone requise. Ainsi, les coûts de production sont réduits. En terme de performance, ces puces consomment moins d'énergie. La durée de vie des batteries des téléphones mobiles s'en trouve rallongée. La puce MSM68000 est conçue pour supporter les standards de troisième génération CDMA 2000 et EV-DO (Evolution Data-Only), ainsi que le GPRS et le GSM. Les débits accessibles grâce à cette puce sont de l'ordre de 3,1 Mbps. La production de masse de cette puce débutera cette année, a indiqué TSMC.
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