IBM développe une puce à 500 GHz

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IBM vient de faire la démonstration d'une puce fonctionnant à 500 GHz, avec l'aide de chercheurs de l'Institut Technologique de Géorgie. Pour atteindre cette fréquence, la puce, gravée en associant silicium et germanium (technologie SiGe de quatrième génération), est refroidie à -268,33°C (4,5 Kelvins) par de l'hélium liquide. Cette expérience s'inscrit dans le cadre de recherches sur les limites de fonctionnement des puces SiGe, principalement utilisées dans les téléphones portables. Ces derniers utilisent actuellement, d'après IBM, des composants culminant à 2 GHz. Selon le fondeur, des simulations indiquent que cette puce pourraient atteindre la fréquence de 1 THz. IBM estime que sa puce prototype peut fonctionner à 350 GHz à température ambiante. Dans un communiqué, Big Blue souligne que le prototype a été produit avec une « technologie commerciale, utilisant des techniques de production à faible coût. » En l'occurrence, la puce expérimentale a été obtenue à partir d'une galette de silicium de 200 millimètres.