HP et Sun fourbissent leurs nouveaux serveurs lames
Face à la domination d'IBM sur le marché des serveurs lames, HP et Sun fourbissent leur riposte et s'apprêtent à lancer de nouveaux châssis et serveurs mettant l'accent sur une meilleure gestion des entrées sorties et sur la simplicité d'administration. HP devrait annoncer en fanfare sa nouvelle gamme de châssis et serveurs demain lors d'une conférence à Londres. Sun de son côté devrait commencer à livrer certains clients dans le courant du mois de juin mais avec une annonce officielle vers la fin du mois de juillet. Avec sa nouvelle offre HP espère déloger IBM de sa position de numéro un. Sun de son côté espère tout simplement se réimplanter sur un marché qu'il a abandonné, il y a plus d'un an. Dans les deux cas, l'essentiel des développements devraient se concentrer sur les entrées sorties, avec l'ambition de mutualiser la gestion des I/O entre les lames mais aussi d'offrir une bande passante très supérieure à celles des modèles actuels. Dans le cas d'HP, un redesign du châssis devrait aussi permettre une meilleure gestion des alimentations et du refroidissement des serveurs lames. S'il reste fidèle à ce qu'il avait annoncé il y a quelques mois, Sun devrait s'appuyer sur Infiniband et sur Hypertransport pour doper les performances de son fond de panier mais aussi pour assurer la pérennité dans le temps de son châssis. Dans une interview avec nos confrères de CRN, John Fowler, le patron de la division serveurs de Sun, a ainsi confié que la firme avait l'intention de produire un design capable de durer entre cinq et sept ans. Pour cela, le châssis devrait gérer la plupart des entrées/sorties, tandis que les lames s'occuperont de la partie traitement de données. Il est à noter que Sun mise aussi beaucoup sur les serveurs lames dans le monde télécoms. La firme dispose déjà d'une offre dédiée certifiée NEBS basée sur un châssis Advanced TCA (Telecom Chassis Architecture)et elle devrait prochainement annoncer une nouvelle lame équipée du processeur Sparc T1, la lame CP 3060 qui viendra compléter les actuelles CP3010 (UltraSparc IIIi) et CP3020 (Opteron).
