3GSM : Interview, Qualcomm s'ouvre à toutes les 3G
Fervent et historique prometteur du CDMA 2000, l'éditeur et contructeur Qualcomm s'ouvre depuis quelques mois au WCDMA et prône les bénéfices de l'HSDPA. Jeffrey K. Belm, Senior Vice Président Marketing, revient sur le positionnement de son groupe.
R&T : Qualcomm ne défend plus uniquement le CDMA 2000 ? J.K.B. : Près de 60% de notre activité concerne la fabrication de puces. Nous fabriquons et distribuons des puces qui adressent toutes les 3G, que ce soit le CDMA 2000 ou le WCDMA. Nous travaillons avec une trentaine de constructeurs sur le WCDMA. Nous avons commercialisé près de 47 millions de puces destinées à tous les types de 3G. Des centaines de modèles de terminaux contiennent des puces Qualcomm, que ce soit chez LG, Samsung, Siemens-BenQ ou même chez les chinois comme ZTE ou Huawei. Nous regardons du reste d'un oeil attentif la naissance du TD-SCDMA, la 3G chinoise. R&T : Quels types de puces fabriquez vous ? J.K.B : Nous avons quatre familles de puces. Une plate-forme d'entrée de gamme à bas prix, une plate-forme destinée au multimédia supportant les applications photos, une plate-forme plutôt adaptée aux jeux en 3D et pour finir une plate-forme de convergence réunissant deux processeurs radio et applicatifs, destinée aux PDA communicants et autorisant toutes sortes de fonctionnalités, photos, vidéos, GPS... R&T : Quels rapports avez-vous avec les constructeurs et les opérateurs ? J.K.B : Le marché des puces 3G est très compétitif. Nous dépensons énormément d'argent à designer nos puces. Nous travaillons donc très étroitement avec les constructeurs pour améliorer nos capacités et baisser les coûts de fabrication. Nous développons de nouvelles fonctionnalités avec les acteurs de la chaîne de valeur. Nous cherchons donc à nous intégrer parfaitement à cette chaîne. L'exemple de notre récente collaboration avec Orange et Nortel sur la 3G à 900 Mhz montre notre capacité d'intégration. R&T : Sur quoi travaillez vous actuellement ? J.K.B : Sur le 3GSM nous présentons des produits HSDPA et HSUPA. Mais la prochaine génération de puces intégrera les technologies multicast. Elles seront GSM/GPRS/EDGE/WCDMA/HSDPA/HSUPA/Bluetooth/WIFI/GPS... tout ça dans une seule puce. R&T : Pas le Wimax ? J.K.B : Pas pour le moment...
